什么是PCBA?

PCBA代表印刷电路板组装, 指用二极管等电子元件组装而成的电路板, 发射机, 电容器, 电阻器, 和带有 SMT 的 IC 和焊接组装技术. 所有电子设备均具有PCBA, 电子设备无处不在. 它们的范围从智能手机到微波炉，从笔记本电脑到汽车.

两种常见的PCBA技术

表面贴装技术(SMT)

它是一种将电子元件直接安装在PCB表面的技术. SMT适用于将晶体管等微小敏感元件组装到电路板上. 该技术有助于节省更多空间，因为无需进行钻孔，也有利于加快生产进度. 此外, 通过应用表面贴装技术, 电子元件可以紧密地组装在表面上, 所以PCB的两面都可以使用.

通孔技术(THT)

另一种方法是通孔技术, 比SMT更早被人们使用. THT是一种将电子元件通过孔插入电路板的技术, 并且制造商需要将多余的部分导线焊接在板上. 比 SMT 需要更多时间, 但它仍然有一些优点. 例如, 通过使用通孔技术, 电子元件与电路板牢固粘合. 所以, 该技术适用于线圈和电容器等大型电子元件, 可以承受大功率, 高压, 和机械应力.

让我们详细了解PCBA的制造过程:

1. 锡膏印刷

首要的, PCBA公司将焊膏涂在印刷电路板上. 在这个过程中, 您需要在电路板的某些部分上放置焊膏. 那部分包含不同的成分.

焊膏是由不同的微小金属球组成的. 和, 焊膏中最常用的物质是锡，即. 96.5%. 焊膏的其他物质是银和铜， 3% 和 0.5% 数量分别.

制造商将糊剂与助焊剂混合. 因为助焊剂是一种化学物质，可帮助焊料熔化并粘合到电路板表面. 您必须在正确的位置以正确的数量涂上焊膏. 制造商使用不同的涂药器在预期的位置涂抹糊剂.

2. 取放

成功完成第一步后, 取放机器必须完成下一项工作. 在这个过程中, 制造商在电路板上放置不同的电子组件和SMD. 如今, SMD对电路板的非连接器组件负责. 您将在接下来的步骤中学习如何将这些SMD焊接到板上.

您可以使用传统方法或自动化方法来拾取电子元件并将其放置在板上. 在传统方法中, 制造商使用一对镊子将元件放置在板上. 与此相反, 机器以自动化方法将组件放置在正确的位置.

3. 回流焊

将组件放置在正确的位置后, 制造商固化焊膏. 他们可以通过“回流”过程来完成此任务. 在这个过程中, 生产团队将板子送到传送带上.

传送带必须从大型回流炉中通过. 和, 回流焊炉几乎类似于披萨炉. 烤箱包含几个不同温度的加热器. 然后, 加热器将不同温度的电路板加热到 250o C. 该温度将焊料转换成焊膏.

类似于加热器, 传送带然后穿过一系列冷却器. 冷却器以受控方式固化糊状物. 经过这个过程, 所有电子组件牢固地放在板上.

4. 检验与质量控制

在回流过程中安装组件后, 您需要检查电路板是否有缺陷. 在这个过程中, 制造商还测试了电路板的功能. 在回流过程中, 许多电路板连接不良或短路. 简单来说, 在上一步中可能会发生很多连接问题.

因此，有多种方法可以检查电路板的未对准和错误. 这是一些出色的测试方法:

手动检查

即使在自动化制造和测试时代, 手动检查仍然非常重要. 然而, 手动检查对于小规模PCB PCBA最为有效. 所以, 对于大型 PCBA 电路板，这种检查方式变得更加不准确和不切实际.

除了, 长时间观察矿工组件会产生刺激和视疲劳. 因此可能导致检查不准确.

自动光学检查

对于大批量的PCB PCBA, 此方法是测试的最佳选择之一. 这样, 一台AOI机器使用大量高功率摄像头检查PCB.

这些摄像机覆盖所有角度，可检查不同的焊料连接. AOI机器通过焊接连接的反射光来识别连接的强度. AOI机器可以在几个小时内测试数百块板.

X射线检查

这是另一种用于板测试的方法. 这种方法不太常见，但对复杂或分层的电路板更有效. X射线可帮助制造商检查下层问题.

使用上述方法, 如果存在问题, 制造团队要么将其送回进行返工或报废.

如果检查没有发现错误, 下一步是检查其可操作性. 这意味着测试人员将检查它是否符合要求. 因此，该板可能需要校准以测试其功能.

5. 穿通孔组件的插入

电子元件因电路板而异，具体取决于 PCBA 的类型. 例如, 这些板可能具有不同类型的PTH组件.

电镀通孔是电路板上不同类型的孔. 通过使用这些孔, 电路板上的组件将信号传递到不同层或从不同层传递. PTH组件需要特殊类型的焊接方法，而不是仅使用焊膏.

手动焊接

这个过程非常简单明了. 在一个车站, 一个人可以轻松地将一个组件插入适当的PTH. 然后, 该人将把该板通过到下一个站. 会有很多车站. 在每个车站, 一个人将插入一个新的组件.

循环继续，直到安装所有组件. 因此，此过程可能很长，具体取决于PTH组件的数量.

波峰焊

这是一种自动焊接方式. 然而, 这项技术中的焊接过程完全不同. 用这种方法, 木板放在传送带上后通过烤箱. 烤箱中装有熔化的焊料. 和, 熔融焊料清洗电路板. 然而, 这种焊接对于双面电路板几乎是不可行的.

6. 测试和最终检查

焊接过程完成后, PCBA通过最终检查. 在任何阶段, 制造商可以通过先前步骤中的电路板来安装其他零件.

功能测试是用于最终检查的最常用术语. 在这一步, 测试人员按照自己的步调调整电路板. 除了, 测试人员在电路可以工作的相同环境下对电路板进行测试.

例如, 测试人员在不同电压下测试电路板, 信号, 和电流. 如果电路板出现波动或不良行为, 电路板未通过测试. 因此制造商可以回收或刮擦电路板.