PCB散热器的挑战

在这两个过程中，用散热器压紧电路板都是一个挑战。. 以前在两个组件之间没有气穴的热粘合剂的面分布是一个尚未解决的问题，尤其是由于热粘合剂的低流动性. 通过用所谓的压力销压紧来获得足够的分布, 但这种方法仅在一定程度上适用. 结果常常是, 特别是在薄而大面积的陶瓷基板上, 准时和过大的力作用导致陶瓷板断裂.

PCB散热器的解决方案

在将胶条涂到散热器上并将电路板连接好之后, 未组装的组件被引导到微型真空室中. 由于真空箱尺寸小 (15 X 12 X 7 立方厘米), 疏散和随后的通风仅需一秒钟的时间. 撤离时, 全部空气, 包括在粘珠的轨道之间或在散热器和电路板之间的轨道, 被完全删除. 放空时, 气压的迅速增加意味着电路板被均匀地按压. 间隙大小是通过在粘合剂中添加较大的固体来定义的. 这些均匀地分布在导热胶中，并确定整个电路板区域的间隙尺寸. 最后, 间隙距离是根据实体的大小定义的.

然而, 并非所有的加料系统都适合此应用. 理想的活塞分配器是为大颗粒设计的，即使在长期使用时也能处理高度填充的研磨性粘合剂.

开发人员面临的主要问题是并且仍然会散发芯片的热量损失. 然而, 将散热器连接到热源的方式非常不同. 它们有何不同?

微电子电路变得越来越复杂，并提供越来越多的计算能力. 产生的功率损耗以及有效安装散热器以实现最高效散热的方法仍然是开发人员面临的主要挑战. 尽管越来越多的电子元器件能耗较低, 这个问题仍然是一个主要问题.
问题是安装散热器的最佳方法，以便在必要时可以断开连接，同时可以提供最佳的散热效果。 (功能性). 已经开发了许多将散热器连接到电子元件的方法，以消散数据处理芯片在运行过程中产生的热量.

使用电路板作为散热器

由于PCB的单位面积散热随着电子元件的小型化而增加, 热量管理变得越来越重要. 组件的发热方式取决于“底部”和“顶部”电阻以及电路板上铜的散热. 下一篇文章说明了如何在此优化热管理.

简而言之, 印刷电路板是由覆铜的塑料板制成的层压板，在合成树脂和玻璃纤维的帮助下进行压制. 铜除外, 所涉及材料的导热性很差. 尽管如此, 大多数没有印刷电路板的组件没有热生存的机会，因为它们没有必要的PCB散热所需的表面积: 只有通过热量传递到印刷电路板中，并且热量才在那里散布 (或通过连接的散热器) 可以在低温下将热量释放到环境中.

配用标准材料FR4, 建议在峰值负载下的最高温度约为. 135 摄氏. 在较高的温度下会发生弯曲和分层，从而失去功能. 桌子 1 显示了印刷电路板中材料的热导率.

组件的热功率损耗

组件在组件中的加热程度取决于其热功率损耗, 这 “底部” 元件与电路板之间的热阻, 这 “最佳” 组件顶部和空气之间的电阻，尤其是电路板上铜所散发的热量上的电阻. 取决于组件类型, 底部或顶部阻力 (因此温度升高) 可以通过使用合适的冷却硬件来减少 (底部填充或散热器).

然而, 热点 (因此是冷却空气和辐射的目标区域) 也可以通过在布局中使用适当的铜来放大; 因此降低了温度，并且还降低了由温度差异引起的电路板中的热应力. 适用于LED等小型组件, 这是唯一的冷却方法 (可能与散热孔结合).