PCB 制造商越来越专注于设计更小的印刷电路板.  我们集成了更少的通孔元件，同时融入了更多的表面贴装技术 (SMT). 用于大型电镀通孔, 我们在板上分配更少的空间. 代替电镀通孔, 我们越来越多地使用 SMT 组件. 我们所有的 PCB 都设计为使用过孔.
通孔是指在 PCB 中发现的镀通孔，用于跟踪从电路板表面层到内部和其他层的迹线. 可以电镀 PCB 过孔以形成电气连接, 它们可以机械钻孔.
虽然过孔在多层PCB板中是必不可少的, 设计和生产它们具有挑战性. 它们为电路板不同层之间的热电流和电流建立路径. 本质上, 过孔是类型和大小不同的通道.

PCB过孔类型

有 5 PCB过孔类型. 他们是;
1. 盲孔——盲孔是一种激光，只从一层传输到下一层.
2. Buried via – 这种类型的过孔位于内部层之间，并且在存在顺序或多层层压项目时需要.
3. 过孔 – 通孔通过从上到下钻孔将两个外层连接起来.

过孔的常见用途 PCB设计

• 信号路由 – 大量 PCB 板使用通孔进行信号路由. 然而, 较厚的电路板使用埋孔或盲孔, 而轻板只使用微通孔.
• 电源布线 – 大多数 PCB 板中的过孔使用宽通孔过孔作为电源和接地网络布线进行限制, 虽然也可以使用盲孔.
• 逃逸布线——较大表面贴装的组件 (SMT) 主要使用通孔过孔进行逃逸布线. 微孔或盲孔最常用于逃逸布线, 但是焊盘内通孔可用于固体封装，如高引脚数 BGA.
• 拼接 – 通孔或盲孔可用于为平面提供多种连接. 例如, 一条带有缝合过孔的金属带围绕电路敏感区域，将其与接地层连接以提供 EMI 保护.
• 热传导 – 通孔可用于从组件通过其连接的内部平面层进行热传导. 通常, 热过孔需要密集的盲孔或通孔，这些过孔必须位于这些器件的焊盘中.

4. 微孔——微孔是使用激光钻孔而不是机械钻孔, 允许小于 0.006 英寸.
5. Via-in-pad – 该过孔位于表面贴装元件的焊盘内.