PCB(印刷电路板) 对我们来说不再陌生, 它是手机等电子设备的核心部件, 电脑, 收音机, 和灯. 无需开发PCB, 我们将无法享受这些电子设备带来的便利. 然后, 我想到了一个问题: PCB的发展历史是怎样的? 出色地, 让我们在这篇文章中讨论它.

PCB历史发展历程中的里程碑

我们可以通过将其分为以下列出的几个重要阶段来了解PCB开发过程：

萌芽阶段(1900s-1920 年代):

在 1903, 德国著名发明家阿尔伯特·汉森申请英国专利, 他开创了使用的概念 “电线” 用于电话交换系统, 金属箔用于切割线路导体, 然后将石蜡纸粘在线路导体的顶部和底部, 并在线路交叉处设置过孔，实现不同层间的电气互连. 这与我们现代PCB制造方法不同, 因为当时还没有发明酚醛树脂, 而且化学蚀刻技术还不成熟. Albert Hansen发明的方法可以说是现代PCB制造的雏形, 这是以下发展的基础.

发展阶段(1920s-1940 年代):

在 1925, Charles Ducas 来自美国，他有一个创新的想法，即在绝缘基板上印刷电路图案。, 然后进行电镀以制造用于布线的导体. 术语 “PCB” 此时出现. 这种方法使制造电器变得容易.

在 1936, 奥地利博士. 保罗艾斯勒, 作为。。而被知道 “印刷电路之父”, 在英国发表了箔膜技术，他开发了第一个用于收音机的印刷电路板. Paul Eisler 使用的方法与我们今天用于印刷电路板的方法非常相似. 这种方法称为减法, 它可以去除不必要的金属部件.

大约 1943, 保罗艾斯勒的技术发明被美国大规模用于制造二战中使用的近炸引信. 同时, 该技术广泛应用于军用无线电.

转折点(1948):

那一年 1948 是PCB历史发展过程中的一个转折点, 作为美国正式承认用于商业用途的印刷电路板发明. 虽然当时电子设备使用PCB的历史很少, 这一决定在很大程度上促进了PCB的发展和应用.

蓬勃发展阶段(1950s-1990 年代):

从 1950 年代到 1990 年代, PCB产业形成并快速增长, 那是, PCB产业化初期, 那时PCB已经成为一个行业.
1950年代, 晶体管用于电子市场, 这有助于有效地减小电子产品的尺寸，并使集成 PCB 变得更加容易, 此外, 电子可靠性显着提高.

在 1953, 摩托罗拉开发出带电镀过孔的双面板. 大约 1955, 日本东芝推出在铜箔表面生成氧化铜的技术, 和覆铜板 (覆铜板) 出现. 得益于这两项技术, 多层印刷电路板发明成功并已大规模应用.
在 1960 年代, 印刷电路板在这个时候被广泛使用, PCB技术越来越先进, 并且由于多层印刷电路板的广泛使用, 有效增加布线与基板面积的比例.

在 1970 年代, 多层PCB发展迅速, 追求更高的精度和密度, 线条精致的小孔, 高可靠性, 更低的花费, 和自动化生产. 那个时期, PCB设计工作仍然是手工完成的. PCB Layout 工程师使用彩色铅笔和直尺在透明聚酯薄膜上绘制电路. 为了提高绘图效率, 他们为一些常见的设备制作了几个包装模板和电路模板.

在 1980 年代, 表面贴装技术(SMT) 开始逐渐取代通孔安装技术成为当时的主流. 它也进入了数字时代.

成熟阶段(1990雪):

随着个人电脑等电子设备的发展, CD, 相机, 游戏机, 等等。, 相应地也发生了很大的变化. 必须减小 PCB 的尺寸以适应这些小型电子设备.

计算机化设计实现了 PCB 设计多步骤的自动化，使小而轻的元件设计更容易. 关于组件供应商, 他们还需要通过减少电力消耗来改进他们的设备, 但同时, 他们需要考虑降低成本的问题.

在 2000 年代, PCB变得更复杂，功能更多，而尺寸变得更小. 尤其是多层和柔性电路 PCB 设计使这些电子设备更具可操作性和功能性, 具有小尺寸和低成本的 PCB.

21世纪初, 智能手机的出现推动了HDI PCB技术的发展. 同时保留激光钻孔的微孔, 堆叠过孔开始取代交错过孔, 并结合 “任何层” 施工技术, HDI板最终线宽/线距达到40μm.

这种任意层的方法仍然基于减法过程, 可以肯定的是，对于移动电子产品, 大多数高端 HDI 仍在使用此技术. 然而, 在 2017, HDI开始进入新的发展阶段, 开始从减材工艺转向基于图案电镀的工艺.

主要趋势将影响PCB行业

如今, 各种类型的印刷电路板，包括刚性 PCB, 刚挠结合板, 多层印刷电路板, 和HDI PCB在市场上被广泛使用, 经历了多次进化. 我们可以确认的是，随着人们不断提高的要求，这种演变将在未来继续下去。